常州铕冠机械有限公司

　　随着技术的不断向前发展，各种各样的晶圆级涂装方法已被开发，其中包括薄膜再分配和碰撞、封装、柔性互连，晶圆级底部填充，使用通过晶片的通孔，晶圆减薄、涂布机机器械整合这些新结构的能力。通过改进的集成方法的需求驱动，可靠性和性能，创新的解决方案正在探索研究。一些具有挑战性的领域包括：薄晶圆加工、小型化、问题迟滞，减少互连的疲劳、热稳定性和绝缘提供易于集成和环境影响CVD聚合物形成整体保护。
　　
　　本文介绍潜在应用的特点（既作为结构材料和涂层的应用）高温气相聚合物（热稳定达350°C和市售的聚对二甲苯）晶圆级封装技术。通过比较和实例，它突出了一个相对较新的，符合RoHS指令标准的一些关键属性，无素（每iec-60754-2）成分多为其所用的聚合物。在纳米和微观尺度的形成，聚对二甲苯提供的解决方案在晶圆级封装技术，包括可靠性和恶劣和腐蚀性环境保护存在的诸多挑战。